Архив за месяц 03.05.2017

Автор:asvfedf

MSI готовит видеокарту GeForce GTX 660 Twin Frozr III OC


Вместе с другими ведущими производителями графических адаптеров основанных на базе GPU NVIDIA, тайваньская компания MSI готовит свой вариант видеокарты GeForce GTX 660. Она не стала изобретать велосипед при… Читать далее

Автор:asvfedf

Monster анонсировала SSD Digital Daytona


Американская компания Monster Digital официально анонсировала линейку твердотельных накопителей Daytona. Толщина корпуса представителей данной линейки составляет всего 7 миллиметров.
В скором времени в продаже… Читать далее

Автор:asvfedf

ASUS выпустила новый BIOS для графических карт GTX 660 Ti DirectCU II


ASUS выпустила новый обновленный BIOS для своей серии графической каты GeForce GTX 660 Ti DirectCU II, который улучшает производительность и увеличивает разгонный потенциал. В частности новая прошивка увеличивает частоту карты в… Читать далее

Автор:asvfedf

ASRock готовит к выпуску материнскую плату ZH77 Pro3


ASRock показала еще одну материнскую плату, которая в скором времени должна появиться на полках магазинов. Новинка называется ZH77 Pro3. Основана она чипсете Intel H77 Express и поддерживает процессоры Intel LGA1155.
Новинка… Читать далее

Автор:asvfedf

AMD снижает цены на свои процессоры


Еще с выставки Computex стало известно, что AMD собирается синхронизировать релиз десктопных APU второго поколения «Trinity» и десктопных CPU второго поколения «Vishera«. Релиз обеих платформ должен состояться либо в… Читать далее

Автор:asvfedf

AMD готовит APU Trinity бизнес-класса


Компания AMD готовит к выходу новые модели процессоров бизнес-класса семейства Trinity. На данный момент в распоряжении источника появилась информация о скором выходе четырех новых чипов, которые принадлежат к линейкам… Читать далее

Автор:asvfedf

AeroCool показала новые фотографии открытого корпуса Strike-X Air


Помимо готовящегося к выпуску нового
2d40
компьютерного корпуса XPreadator X3 Devil Red и White Edition, компания AeroCool завершает работу над новым открытым стендовым корпусом Strike-X Air, который она собирается выпустить осенью этого… Читать далее

Автор:asvfedf

Abbey выпустила новый micro-ATX корпус AS Enclosure R3


Японская компания Abbey выпустила новый micro-ATX корпус AS Enclosure R3. Размеры новинки — 437 мм x 356 мм x 107 мм. Корпус полностью выполнен из стали и отлично подойдет для построения компактного медиацентра.
Фронтальная панель AS Enclosure… Читать далее

Автор:asvfedf

IDF 2012: Intel «Rosepoint


На выставке IDF 2012 Intel показала экспериментальный образец SoC (system on chip) под кодовым названием «Rosepoint«, которая нацелена на маломощный сегмент мобильных устройств. Построенный по 32 нм техпроцессу, чип собрал под… Читать далее

Автор:asvfedf

I-O Data показала внешний ODD и HDD объемом 2 Тбайта


Ассортимент компании I-O Data одновременно пополнился внешним оптическим приводом DVRP-U8V и внешним жестким диском HDPC-UT2.0D объемом 2 Тбайта.
Габаритные размеры оптического привода I-O Data DVRP-U8V составляют 140… Читать далее